大连高新园区是首批国家级高新技术产业园区，园区内拥有140多个世界500强和全球领军企业，每年IT人才需求量不断增大。随着疫情结束，全国呈现出“稳开高走，加速回暖”的态势，经济复苏活力不断显现，各行各业都按下“快进键”。云计算、大数据、人工智能技术领域在疫情期间为经济的复苏提供了强大的支撑力。企业的用人需求在加大，进入校园招聘的迫切性也在增加。

      中软国际教育科技集团作为公共服务平台，为解决大学生就业问题，搭建高校毕业生与用人企业的招聘桥梁，帮助更多的求职毕业生顺利走上工作岗位，携手大连高新园区人才服务中心、大连软件行业协会联合举行2023高新园区名企"IT英才计划" 辽宁省高校巡回招聘会。

此次高校巡回招聘会中软国际教育大连公司从4月末开始调研筹备，召集大连高新区各大知名IT企业人力负责人共同商议，了解企业的最新用人需求，帮助企业与高校建立联系。

前期筹备会

5月15日-19日，2023高新园区名企"IT英才计划" 辽宁省高校巡回招聘会正式开始。招聘会遍布辽宁省多所高校，近30家知名IT企业参加了本次巡回招聘会，提供众多招聘岗位，走进校园招才纳贤。招聘岗位涉及包括开发类、实施类、测试类、设计类等多个方向岗位。

目前，大连市车联网产业创新联盟与中软国际教育也推出了车联网英才计划，招募车联网开发、车联网测试、车联网运维等方面的人才。

企业宣讲

企业招聘负责人进行集中宣讲，向同学们介绍各自公司的发展现状、人才队伍培养、人才成长通道、人员需求等方面情况，对同学们关心的专业发展方向、未来职业规划、薪酬福利待遇等问题进行了一一解答。宣讲尾声，同学们主动添加企业的联系方式，以便后续沟通交流。许多用人企业表示：参加此次"IT英才计划" 辽宁省高校巡回招聘会的学生求职热情高、综合素质强、很有竞争力，并希望他们可以顺利加入到自己的企业。

投递简历

招聘会现场，各招聘企业准备了招聘宣传海报，并安排专人向参加招聘会的学生发放招聘简章。众多学生积极参加，他们主动了解用人企业基本情况，结合自身专业、特长深入进行交流咨询，向自己心仪的企业投递简历，等待笔试、面试。

参加招聘会的王同学说：“自己找工作比较迷茫，非常感谢大连高新园区人才服务中心、大连软件行业协会、中软国际教育科技集团组织这样的大型招聘会，对招聘企业情况也会把关，比自己去校外应聘方便多了，给学生们提供了很好的就业机会。”

学生排队面试

中软国际教育大连公司作为高新园区的人力资源平台，每年为IT行业输送大量各方向专业人才。接下来，中软国际教育科技集团将继续携手大连高新园区人才服务中心、大连软件行业协会继续做好搭建用人单位和高校毕业生之间对接平台的工作，激发高校毕业生的就业热情，满足毕业生多样化求职需求的同时，帮助企业收获优质人才，达到多方共赢的结果。